本实用新型公开了一种用于半导体降温硅胶快速涂抹的装置,涉及半导体降温硅胶快速涂抹技术领域,包括水箱、安装槽和涂抹网板,所述水箱的顶部开设有安装槽,所述安装槽的顶部活动安装有涂抹网板,所述涂抹网板的顶部固定安装有不锈钢板,所述不锈钢板的顶部设置有固定组件,所述不锈钢板的顶部均匀开设有多个连接槽,本实用新型的有益效果是:通过导热硅脂涂抹方法改进后,能大幅提高产品的导热性能(导热率达到90%以上),涂抹网板在导热硅脂涂抹过程中能大幅提高涂抹工作效率,使得涂抹更加的便捷,通过伸缩杆借助弹簧的弹性进行伸缩,便于调节按压板的高度,可以用两个按压板将过滤板进行按压固定,使得涂抹网板弧形重复利用。
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